一、什么是芯片
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
二、什么是半导体
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体
三、什么是集成电路
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
四、芯片和集成电路有什么区别？
要表达的侧重点不同。
芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。
处理器更强调功能，指的就是那块执行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。
集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。
集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
六、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同？
芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。
半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。
半导体集成电路
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
半导体芯片
在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。
半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
芯片是半导体元件产品的统称；是集成电路的载体。半导体，指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。
集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻等元件及布线互连一起，制作在一小块半导体晶片或介质基片，封装在一个管壳内，成为具有一定功能的微型结构。
芯片和集成电路之间的区别
芯片一般是指你肉眼能够看到，长满很多小脚或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西，它和集成电路要表达的侧重点不同，集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。
芯片为半导体材料，为什么以前收音机也叫半导体？
★因为以前的收音机用的元器件都是半导体二极管、半导体三极管。人们习惯用高大上的名称来记忆新鲜事物，让大家记忆犹新，这并不稀奇古怪。
▲建国初期，我国半导体技术一穷二白，1957年，当时最早的从事半导体研究的是刚回国的林兰英先生，他负责材料制备工作，团队共同努力下，成功研制了锗材料的半导体掺杂的锗单晶，随后由北京电子管厂在1958年，成功完成锗晶体管的批量生产和后期的规模制造。由此中国半导体收音机诞生了。
收音机被叫做半导体是因为里面主要元器件是晶体二极管、晶体三极管，而这些晶体管又分为锗材料和硅材料。二极管在收音机主要用来检波、整流、稳压；晶体三极管主要用来信号输入调谐振荡及中频465kHz放大，经过检波二极管后，最后用低频三极管再将音频信号放大还原成人体耳朵能听到的，频率为20~20000赫兹的声音。
▲要说半导体就得知道什么是半导体，知道半导体的一些基本特性。
晶体管是由半导体材料做成的。要了解晶体管的工作原理特性，很自然地要先了解半导体的特性。
物体从传导电的角度出发，可以分为三类:
1、导电体→这种物体具有良好的导电本领，如金属中铜、银、铝、铁、镍和金等都是人们熟知的良好导电体。
2、绝缘体→这种物体没有导电的本领(或者说导电能力其微弱)，如玻璃、橡皮、塑料、胶木和石英等都是绝缘体。
3、半导体→这种物体既不象导电体那样容易导电，也不绝缘体那样不导电，它的导电能力介于导电体与绝缘体之间，如锗、硅、砷化镓和许多金属氧化物及金属硫化物等都属于半导体。
我们知道物质都是由分子构成的，分子又是由原子构成的，从原子排列的形式来看，可以把物质分成二大类……晶体和非晶体体。
▲晶体通常具有特殊的外形，它内部的原子按着一定规律整齐地排列着。而非晶体内部的原子排列则是杂乱的，没有规律的。
由于绝大多数半导体是晶体，因而往往把半导体材料就称为晶体。晶体管的名称就是这样得来的。
半导体之所以能做成晶体管，并不是由于它的导电能力介于导体与绝缘体之间这一性质，而在于它具有下述的一些独特性质;
(1)半导体的导电能力随外界条件的变化会有显著的不同。
例如:当照射在半导体上的光线改变时，或者半导体所处的环境温度变化时，半导体的导电能力均将随着发生显著的改变。利用半导体的这种特性，可以制成各种光敏元件(如光敏电阻、光敏二极管,光敏三极管等)和热敏元件(如热敏电阻等)。
(2)在纯净的半导体(又叫本征半导体)中适当地掺入极微量的外来杂质，则半导体的导电能力就会有上百万倍的增加，这是半导体最突出最显著的性质。利用半导体的这个特性，可以制造出各种不同性质、不同用途的晶体管。
▲P型半导体和N型半导体
人们为了获得某种纯净的材料，杂质就成了讨厌的东西。杂质多，就意味着这材料质量不够好。但是，在半导体中掺有一定的杂质，却能达到预期的效果。掺杂有主杂质的半导体叫做N型半导体，掺有受主杂质的半导体叫做P型半导体。对于锗和硅半导体来说，最常用的施主杂质是锑、磷和砷等，常用的受主杂质有铟、铝、镓和硼等。
▲芯片为半导体元器件产品的统称。是半导体集成电路的一个最前沿的科技产品。芯片制作工艺及过程非常复杂，高端光刻机我国还是落后荷兰ASML很多，特别是DUV光刻机我国目前技术也就是28纳米，与国外的5纳米距离太大。
▲芯片的主要原材料是单晶硅，而硅的性质就是半导体，所以人们叫它半导体。硅是由石英砂通过精炼出来的，晶圆便是硅材料加以纯化达到纯度99.999％。
▲以前的最早的具有半导体性质单相导电的元件是红锌矿石，人们发现它具有单相导电性能，当时由于没有提炼技术，于是人们将它在没有经过任何提炼，利用其他辅助金属将它制作成一种叫做“矿石检波二极管”，用于无线电信号接收检波，将无线电波还原成为声音，用耳机来听。
而后，由爱迪生发现；在一根电极密封在碳丝灯泡内，靠近灯丝，当电流通过灯丝使它发热时，金属板极就有电流流过。于是就产生了真空二极管整流电子管。
人们发明了电子真空整流二极管具有单相导电性能，即阳极电位高于阴极时，阴极发射的电子在电场的作用下，向阳极运动形成电子流。反过来阴极电压比阳极高时，电子所受到电场力的作用会将电子拉回阴极而不能够产生电流。
再说硒片，它虽然不是金属，但是它与氧化铜组合在一起也具有单相导电特性。早期的无线电爱好者们利用硒片整流堆，来在早期的电子管收音机中作为整流用。早期的工业控制回路中，采用硒片单相导电性能，用于吸收回路作为保护用。它最大的优势是电压击穿后，可以自愈。
我国生产半导体的时间可以追溯1962年，当时是河北省半导体研究所，采用照相制版和光刻工艺制成硅平面型晶体管。
▲芯片也属于高度集成电路板，它是由最早的电子管→晶体管→小规模集成电路到中规模集成电路，再到大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路、巨大规模集成电路，逐步形成的。这些技术的发展，饱含着人类科技的不断提高与科研。
知足常乐于上海2021.7.22日
